硅溶胶催化剂载体、数码印刷CMP抛光液|硅溶胶

一、应用领域 1．抛光：用于制备CMP抛光液，用于硅单晶片、砷化镓片、蓝宝石晶片、半导体化合物晶片、硬盘盘片、宝石、液晶玻璃、镜头、金属表面等产品的抛光。 2．催化剂载体、数码印刷等。 二、性能指标 指标名称 型号及标准 LS30 LS60 LS80 LS100 LS140 粒径（nm） 20-40 60-80 80-100 100-120 140-160 SiO2含量(重量) 30-40% 30-50% Na2O含量(重量) ≤0.4% 分散介质 水 pH值 2-11可调 分散状态 单分散 胶粒形态 球型 保质期（月） ≥12 三、产品特点 1．粒径分布窄（±10nm），球形胶粒，结构致密。 2．纯度高，金属离子含量低。 3．可根据用户要求设定粒径大小、浓度、PH值、离子含量等指标。 四、用于抛光的使用方法 建议用去离子水将浓度稀释至10-20%，也可根据实际工艺要求改变配比。若要调节pH值，可用10% HCI，10%NaOH，10%KOH或10%的氨水在充分搅拌下慢慢滴入。 五、包装及储存 1．采用聚乙烯塑料桶包装，主要包装规格有25Kg、250Kg。 2．贮存时应避免曝晒，贮存温度为0-40℃。低于0℃则产生冻胶失效。 3．避免敞口长期与空气接触。 注：我公司可以免费提供样品试用。
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